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PCB板生产制作流程
日期:2023-02-28 08:46
作者:宝尔威
浏览量:580

PCB单面板的SMT生产制作流程是,放置PCB板后再进行镭雕SN、丝印锡膏SPI检测锡膏印刷质量、使用贴片机贴片、回流焊焊接、炉后AOI、拆板机裁板、人工检测、不良品返修,双面板在单面回流焊以后需要翻板重复生产。其实在放PCB板之前,PCB板的生产也很重要。下面我们来聊聊PCB板生产制作流程是什么?


1、整理检查PCB文件。将PCB板设计文件转成Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2格式,检查PCB布局是否合理有没有缺陷,为后续正式生产PCB板做准备。


2、制作芯板。使用若干张覆铜板作为芯板(视板层数0-3张),使用加2张铜膜做表面线路板(单面板用一张),用半固化片(高温会熔化具有粘性,同时可绝缘)将它们粘连叠加后层压。


多层PCB板结构

多层PCB板结构


3、内层蚀刻。覆铜板清洗后覆盖上感光膜,膜见光会固化形成保护膜(下方的铜箔就是PCB布局后的线路),不透光的部分对应的是没有固化的感光膜。用碱液将没有固化的膜清洗掉,设计的铜箔线路会被固化的感光膜所覆盖。之后用强碱NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉,撕掉感光膜露出线路铜箔。


4、芯板打孔检查。未打孔的芯板各层之间是没有连接的,所以打上对位孔方便和其它部分对齐连接。真空热压机可以融化半固化片里的环氧树脂,并将芯板和铜箔固定。


5、钻孔。钻出上下贯通的穿孔来打通PCB,把孔壁镀上金属后可连通各层线路。钻孔时会在PCB板上盖上两层铝板,防止钻头钻进和钻出的时撕裂板上的铜箔。


6、镀铜。钻出的孔需要镀上25微米的铜膜,以实现各层的连接。


7、外层蚀刻。外层制造方法和内层蚀刻相反,被固化的感光膜为非线路区,清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀,无膜处先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻,最后再退锡,线路图形因被锡保护而留在板上。将PCB板上被固化的感光膜清洗掉,用强碱清洗掉被其覆盖的铜箔。用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除,清洗干净后4层PCB布局就完成了。


PCB板的生产制造流程,工艺看起来并不复杂,很多工序都会采用固定的方法配合电脑准确控制生产。但在这个过程中,多次检查核对非常重要。尤其是在进行层压工艺以后,内部错误是无法再进行更改的。而且PCB板的生产过程中,线路非常的密集,灰尘及生产工艺精确度差,都很容易造成板的短路、断路。

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