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完美收官!NEPCON ASIA 2024展会圆满收官,宝尔威与您共赴视听盛宴!
日期:2024-11-11 15:54
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2024年11月6日-8日,为期3天的Nepcon ASIA在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期召开~
作为 “电子研发,制造与封装技术” 的综合展会,Nepcon ASIA随着亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。NEPCON ASIA 2024集结表面贴装设备、焊接设备、点胶喷涂设备、测试测量设备、周边配套设备及电子材料、半导体封测、自动化及智能化工厂等各大供应商及买家,一站尽览行业最新动态与技术进展。
宝尔威精英销售团队及技术专家携通辅料贴装、智能上料、智能检测等领域的自研产品产品,为这次展会带来更多SMT智能工厂集成方案,吸引了许多业内人士驻足参观。
作为SMT智能工厂方案集成商,宝尔威始终致力于为电子制造业、汽车及零部件、新能源、半导体等行业提供全面的辅料贴装、智能上料、智能检查设备等。在NEPCON ASIA 2024展会上,我们展示了专业知识和实力。
此次展会,宝尔威推出了多款产品,分别是全自动接料机、全自动首件检测仪、智能分盘机等,另外现场还为客户介绍了辅料贴装机、FPC上下料等智能设备。
整个展会期间,宝尔威的展位人头攒动,客户与技术人员就产品性能、应用场景及合作模式展开了深入的交流与探讨。宝尔威团队凭借其专业的知识和热情的服务,不仅成功展示了公司的最新技术成果,更与多家企业达成了初步的合作意向,为未来的市场拓展奠定了坚实的基础。