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电路板封装方式有哪些?BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP区别是什么
日期:2023-01-06 08:54
作者:宝尔威
浏览量:107

什么是BGA封装

BGA是英文ball grid array package简称,即球栅阵列。BGA封装是一种高密度表面装配封装技术,其较为显著的特征是PCBA集成封装板上存在数量非常多的球形焊点,并以网栅格的形式存在。BGA封装技术,使得功能相同的情况下,相关内存的体积可以减少1/3,其散热和电气性能也更好,整个电路的可靠性能也非常好。


BGA封装外观

BGA封装外观


什么CSP封装方式?

CSP是英文chip scale package的简称,即是芯片级封装。CSP是新一代的封装技术,也是主流的一种PCBA封装技术。相对BGA封装技术而言,CSP具有的特点是封装体积更小(1/3或者更多)、电气和散热性能更好,功能更多重量更轻,是SMT技术可采用的芯片封装方式。


什么是QFN封装?

QFN是quad flat no-leads package的简称,即方形扁平无引脚封装,是表面贴装的封装方式之一。QFN封装方式的特点是,封装器件四侧有电极触电,其引脚数量在14-100之内。


什么是SOIC封装?

SOIC是英文Small Outline Integrated Circuit Package的简称,即小外形集成电路封装。它的特点是外引线数不超过28条,是由SOP封装方式衍生而来。SOP是英文Small Out-Line Package的简称,SOP是系统级封装。


DIP封装内外结构


什么是DIP封装?

DIP是dual in-line package的简称,是较为古老的封装方式。其特点是集成电路为长方形,两侧有平行的排针,元件可以焊接在电镀过的小孔中或者插入DIP插座上。


什么是TSOP封装?

TSOP是英文thin small outline package的简称,即是薄型小尺寸封装。TSOP也是一种引脚式表面贴装技术,其特点是成品细条长款比约为2:1,而且只有两面有脚。


BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP封装方式有什么区别?

现在的电路板生产都向着集成度更高、体积更小、更能更强大、量产更快捷、成本更低的特点发展,因此早期DIP式的电路板生产会慢慢淘汰,而其相应的DIP封装、SOIC封装、QFN封装都会逐渐的淘汰。表面贴装方式生产的PCBA板也将会成为主流,因此更流行的CSP封装方式会逐渐替代其他封装方式。

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