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smt专业术语中英文及功能说明
日期:2022-12-27 10:32
作者:宝尔威
浏览量:655

SMT 表面贴装技术 surface mounting technology:目前主流的PCBA生产技术。

ESD 静电放电     Electrostatic Discharge:生产PCBA过程各工序中,都需要进行静电放电。

ESSD/SSD 静电敏感器件  Electrostatic Sensitive Device:容易被静电击穿或者临时影响性能的电子元器件。

EPA ESD防护区域 ESD Protect Area:静电防护区域,避免物料、半成品、成品出现静电性能下降或者受损。

RoHS 危害物质禁用指令 Restriction of Hazardous Substance:例如含铅锡膏对人体具有毒性,有禁用需求。

MSD 潮湿敏感元器件 Moisture-Sensitive Device:对潮湿环境敏感的电子元器件。

MBB 防潮真空包装袋  Moisure Barrier Bag:对物料真空包装,可防潮防氧化。

MSL 湿度敏感等级  Moisure Sensitive Level:因受潮而性能下降、损坏的物料等级。

HIC 湿度显示卡 Humidity Indicator Card:用于检测物料受潮程度,以决定使用前是否需要烘烤。。 

PCB 印刷电路板 printed board:通常为空的电路板。

Feeder 飞达供料器:用于贴片机物料供应的装置。

FQC 制造过程最终检查 Final Quality Control:产品最终检查。

IPQC 制造过程控制 InPut Process Quality Control:过程控制。

IQC 来料质量控制  Incoming Quality Control:来料控制。

QA  品质保证 Quality Assurance:品检控制。

OQC 出货品质检验 outgoing quality control:出货前品质检查。

CPK 制程控制能力 complex process capability index:

AOP 标准作业指导书 standard operation procedure:产线批量生产时的工序流程知道说明书。

BOM 物料清单  bill of material:生产物料清单。

ECN 工程内容变更通知单 engineering change notice:生产变更单。

SPC 统计制程管制 statistical process control:统计流程。

5S  整理SEIRI 整顿SEITON  清扫SEISO  清洁SEIKETSU  素养SHITSUKE :生产环境和人员规范。

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smt专业术语中英文


印刷机 printer:SMT中用于印刷锡膏的机器设备

炉后检验 inspection after soldering:回流焊或者波峰焊PCBA产品检测。

贴片完成经回流炉焊接或固化的PCBA质量检验

返修 reworking:设备检测PCBA出现问题,需要人工按提示进行修理,对PCB上错误进行修复。

AOI  机器视觉检验 在线光学检测仪:可用于炉前或者炉后对电路板进行检测,大多是桌面式。

X-RAY X光检测仪:一种对电子元件或者产品内部结构进行X光检测的设备,可检测出肉眼或者普通检测设备无法检测的隐患。

贴片机  mount:用于贴装片式物料,如电阻电容电感

回流焊  reflow:用于片式物料贴装后的锡膏焊接、固化。

波峰焊  wave solder:用于插件式物料或者有针脚的异型电子元器件的锡液焊接。

在线测试  ICT test:可与AOI配合,完成对PCBA的炉后检测。

封装  Package:芯片的封装方式决定了生产工艺的先进程度。

QFP IC :采用QFP方式封装的IC。

单面印刷板  single-sided printed board:单面印刷贴装电子元器件的电路板,对电路板区域利用率非常低,基本淘汰。

双面印制板 double-sided printed board:双面电路板,单块电路板两面都印刷贴装电子元器件。

多层印制板 multilayer printed board:多层电路印刷板,线路非常复杂集成非常高的双面电路板。

润湿时间 Wave soldering wetting time:是指焊点与焊料接触后开始的时间点。

停留时间 Wave soldering dwell time:是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。

预热温度 Wave soldering preheating temperature:PCB与波峰面接触前到达的温度(根据板型及元器件方式,控制在90-125°C)。

焊接温度 Wave soldering temperature:通常高于焊料熔点183°C的50-60°C,即控制在233°C-243°C,焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。

波峰高度 Wave crest height of wave soldering:是PCB接触锡液的高度,应控制在PCB板厚度的1/2-2/3,避免出现桥联。

传送倾角 Wave soldering transmission angle:是传送装置的倾角,可以通过对倾角的调节,调整PCB与波峰面的接触时间,还可以使得多余焊料液体更快的脱落。

热风刀Wave soldering hot air knife:是指SMA刚离开焊接波峰后,在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。

热风回流焊 refolw soldering:通过熔化印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

锡膏工艺  solder paste technology:锡膏本身工艺也影响着PCBA生产质量。

锡膏  solder paste:由焊料合金、助焊剂、添加剂组成有一定粘度和触变性的焊膏。

Nets测试:一种批量化测试,或者是样本取样较大的测试,用于减少测试时间。

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