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SMT生产线检测设备功能哪个好
日期:2022-12-30 08:53
作者:宝尔威
浏览量:91

SMT生产线上有很多种不同的检测设备,它们检测的目标也都非常的明确,所以不存在SMT生产线检测设备功能那个好的问题。各种检测设备只有适用不适用,功能符不符合要求,以及多种检测设备能否在一条线上同时使用的问题。下面,我们就简单的对比下各种SMT检测设备功能。


 1、手动检测仪器:通过人工使用仪器仪表,来检测PCB板上的电阻电容,核对BOM物料清单,这种操作方式费时费力比较麻烦,检测过程中容易出错或者遗漏。


 2、LCR电桥量测量:使用电桥对PCB板上的元器件测量,同时与BOM表上电子元器件额定值进行对比,没有异常后就可以正式生产。这种方法成本低廉,有LCR就可以测量,很多SMT厂都会采用这种测量方式。


离线式<a href='/new/176.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/176.html' style='color: blue;' target='_blank'>FAI</a></a>

离线式FAI


3、FAI首件测试仪:FAI现在的主流设备都是半自动的,由人工和设备互相配合进行检测,检测效率相对来说有所提高,但仍有不足。未来首件检测都会采用全自动的检测方式,而且可以实现在线和离线的应用选择。全自动首件测试仪有独立的电气结构,在线首件测试仪能够融入到产线上,检测过程中不需要人工参与。全自动首件检测仪由FAI软件进行控制,配合导入的BOM物料表,主导LCR电桥进行准确测量,系统会和输入的BOM数据核对,还能与现有的SMT多系统对接,自动生成报表,实现检测追溯等功能。


4、AOI测试仪:AOI是SMT生产线上常见的光学检测设备,通过拍摄对比电子元器件和焊接外形特性,来确定各种问题。AOI也可以对比电子元器件的颜色、IC上的丝印判定PCB板上是否存在错件。但AOI也有一定的使用局限性,那就是用于检测层次不太复杂,遮挡较少的电路板检测。


<a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'>X-RAY</a></a>

X-RAY


5、X-RAY:X-RAY检测设备具有非常独特的特性,那就是能够检查出普通设备隐藏难以发现的断裂、假焊,例如BGA、CSP、QFN等方式封装的电路板,对其首件进行X-ray检查,可以检测出焊点的厚度,形状、密度等焊接品质。这些指标可以反映出开路,短路,孔洞,内部气泡以及锡量不足,更重要的是数据可以做定量分析,以完善产品品质。


6、飞针测试:适用于小批量PCB板的检测,特点是检测方便,程序可变性强,通用性好。但缺点也比较明显,即检测效率低,且测试要在PCB板过炉后进行,其工作原理是测量两个点位之间的阻值,来确定电路板中元器件是否存在短路、空焊、错件等问题。目前全自动首件检测仪,采用的也是全自动飞针检测。


7、ICT测试:ICT的测试效率很高,设备本身的成本比较大,且在检测时需要特制的夹具,夹具更换测试成本比较高,ICT的测试工作原理和飞针检测差不多。


9、FCT测试:这个测试方式比较特殊,适用于检测复杂的电路板,PCB板通过特定的治具,模拟出电路板的正式使用场景,将电路板放在这个模拟的场景中,接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。它的缺点是测试效率低,测试成本高。

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