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波峰焊工艺流程有哪些?工作原理是什么
日期:2023-02-07 08:45
作者:宝尔威
浏览量:499

波峰焊通常是用于有引脚的插件电路板焊接,与之相对应同功能的设备有回流焊。下面我们来简单的介绍下波峰焊工艺流程有哪些?工作原理是什么?


波峰焊

波峰焊


波峰焊工艺流程组成有:装板(插好电子元器件以后放在传送板上),涂布焊剂、预热、焊接、热风刀、冷却、卸板。


波峰焊焊接工作原理是什么?

波峰经过PCB板时,少量的焊料由于润湿力的作用会粘附在焊盘上,会以引线为中心收缩到最小状态,焊料与焊盘间的润湿力大于焊盘之间焊料内聚力,会形成饱满、圆整的焊点,多余的焊料会因重力的原因重新回落。


波峰焊工艺相关概念有哪些?

润湿时间:是指焊点与焊料接触后开始的时间点。

停留时间:是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。

预热温度:PCB与波峰面接触前到达的温度(根据板型及元器件方式,控制在90-125°C)。

焊接温度:通常高于焊料熔点183°C的50-60°C,即控制在233°C-243°C,焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。

波峰高度:是PCB接触锡液的高度,应控制在PCB板厚度的1/2-2/3,避免出现桥联。

传送倾角:是传送装置的倾角,可以通过对倾角的调节,调整PCB与波峰面的接触时间,还可以使得多余焊料液体更快的脱落。

热风刀:是指SMA刚离开焊接波峰后,在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。


波峰焊预热方式有哪些?

⑴、空气对流加热;

⑵、红外加热器加热;

⑶、热空气与红外辐射结合加热;


整个波峰焊各工艺传送速度、传送倾角、预热时间、焊接时间需要互相协调,反复调整,才能让波峰焊在工艺流程更具效率化的前提下,保证焊接质量。

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