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影响波峰焊焊接质量的因素有哪些
日期:2023-02-08 08:38
作者:宝尔威
浏览量:680

波峰焊是插件元器件电路板用焊锡焊接的设备,其原理是有电路板插件元器件引脚,与波峰状态下熔化的焊锡液体接触时,插件的针脚会沾上焊锡液体,离开波峰时液体会收缩,从而实现插件元器件电路板快速焊接。下面我们来简单的聊聊影响波峰焊焊接质量的因素有哪些?


想要了解波峰焊焊接质量与哪些因素相关,就需要知道波峰焊焊接工艺流程有哪些?

通常来说装好电子元器件插件的电路板放上传送带进入波峰焊设备,需要预先喷涂助焊剂、然后电路板再经过预热区(升温速度和最高温度都有工艺要求)、电路板经过波峰焊接区,最后电路板焊接完成进入冷却区,冷却完成出板即代表电路板成功焊接组装完成。


波峰焊工艺流程

波峰焊工艺流程


影响波峰焊焊接质量的因素有:

⑴、焊料杂质过多会引起焊接缺陷,祛除杂质可以降低焊料内部分子力,因此需要控制焊料中的杂质及各种添加剂的比例。

⑵、需要控制好焊锡液体的粘度,如此在波峰焊中可以防止桥联,其原理是通过降低接触面及锡液的粘度,可以让锡液在离开波峰时,可以快速的下落防止桥接现象。一般来说通过提高温度,可以降低锡液的粘度,如果不想提高温度,就需要加入添加剂。

⑶、用可焊性好的电子元器件或者PCB板。

⑷、提高助焊剂的活性。

⑸、提高PCB板的预热温度,增加焊盘的润湿性能;

⑹、控制波峰高度,让波峰经过引脚时既能有效焊接,又不会出现浸没板影响焊接质量的情况。


其实整个波峰焊各工艺传送速度、传送倾角、预热时间、焊接时间都是需要互相协调、反复调整的,我们电路板生产企业在保证焊接质量的前提下,还需要保证成本最小化。波峰焊的优点是可以采用批量化生产,焊接工作效率高,焊接点圆润质量好,还可以帮助电路板生产企业减少人工成本。关于影响波峰焊焊接质量的因素有哪些,就简单介绍到这里。

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