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SMT锡珠及其产生的原因是什么?有哪些影响
日期:2023-04-28 09:17
作者:宝尔威
浏览量:637

什么是SMT锡珠?

锡珠一般是指在SMT生产过程中,由于各种原因导致锡膏熔化后,未能与焊盘有效或者完全结合,而脱离焊盘主体单独形成的一个锡球体,我们今天主要聊这种SMT缺陷。其实锡珠还可以被称为锡球,是一种人为生产制造的、对锡含量有要求的瓶装产品,主要用于助溶剂、合金生产制造、化工生产、电子电路装配行业中。锡珠还可以指一种PCBA生产工艺上的锡球。


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锡珠


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一种芯片加工工艺上的锡珠(锡球)


SMT锡珠形成的直径通常都比较小,大约在0.2-.04mm之间,也有一些不完全规则、超出上述直径范围的球体。在SMT生产过程中,锡珠的存在是比较危险的,因为其附着在PCBA板上不牢固,容易脱落导致PCBA板上的电子元器件出现短路,烧毁电路板,是一种SMT不良缺陷。


SMT锡珠产生的原因是什么?

⑴、锡膏金属氧化度。锡膏氧化度高会使得焊接时金属粉末助力变大,锡膏的可焊性降低,容易导致锡膏脱离焊盘形成锡珠。正常情况下,锡膏中金属氧化度在0.05%以下,特殊情况下不超过0.15%。

⑵、锡膏印刷厚度。锡膏印刷厚度一般在0.08-.015mm的范围,最多不超过0.2mm,否则容易造成锡珠缺陷。

⑶、锡膏助焊剂含量与活性。助焊剂含量过多,容易造成锡膏塌落、锡珠的产生。助焊剂活性小去氧化能力弱,也会产生锡珠,尤其是免洗锡膏活性相对要差。另外,值得注意的是助焊剂失效、变质后,活性也会降低。

⑷、锡膏温度。正常使用锡膏,应从冷藏温度恢复到生产车间温度后再使用,不可直接使用,以免吸收水分后经焊接飞溅产生锡珠。

⑸、回流焊温度曲线曲率。预热时间、温度不达标,无法改善锡膏润湿性,容易产生锡珠。

⑹、使用氮气。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,也会增加锡珠形成的概率。


想要完全的避免出现SMT锡珠缺陷也不太现实,毕竟影响锡珠产生的原因比较多,而且改变了一些影响因素,有可能会增加其他SMT缺陷产生的概率,又或者会增加成本、降低效率。锡珠对PCBA的主要影响还是脱落,导致的电路/电子元器件短路问题。

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