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PCB板表面处理工艺有哪些
日期:2023-05-11 08:48
作者:宝尔威
浏览量:824

PCB板生产时需要对其表面进行一些工艺处理,以保证后期PCBA生产的可焊性和电性能。那么,PCB板表面处理工艺有哪些呢?


PCB板表面处理工艺类型有哪些?

⑴、表面处理工艺可以按照其覆盖的类型,可以分为金属和有机物两种;

⑵、表面处理工艺可以按照其处理的方式,可以分为化学法和喷涂两种;


镀硬金表面处理金手指图片

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PCB板表面处理工艺有哪些?对应的作用是什么?

1、OSP、喷锡。OSP是采用有机保护膜的方式,对PCB板表面进行处理。工作原理是在洁净的铜板表面,采用化学方式让其表面涂覆有机保护膜,作用是隔绝空气与铜的接触,达到防止铜被氧化的目的。OSP板子的优点是性价比好、保护作用明显、可操作性好。喷锡是在PCB表面涂覆锡焊料,具体方式是融化焊料后,采用热压空气吹平,使得PCB板表面覆盖涂覆层,具有很好的可焊性、价格低的优点,缺点是喷锡板表面平整度交差,容易造成SMT缺陷锡珠和短路。


PCB表面处理工艺喷锡

PCB表面处理工艺喷锡


2、(镀镍)沉金、沉银、沉锡。注意:虽然这三种工艺从名称上看非常相似,防护的目的也基本相同,但三种工艺的实施过程和最终效果、优缺点还是不同的。镀镍沉金工艺可以长期保护好PCB板,也具有良好的电性能,对环境的存储要求也不苛刻,还能适当的防爆强度;类似的工艺还有(镀镍)镀硬金,比如大多数金手指采用的就是这类工艺。沉银工艺简单快速,具有良好的电性能和可焊性,缺点是光泽度和物理强度低。沉锡工艺热稳定性和可焊性的优点可见,但存在锡须和锡迁移可靠性问题,存储时间也比较短。


3、化学镍钯金。通过化学置换反应将表面还原成钯,具有可焊性好、表面平整、热稳定性好等特点。


PCB板的表面处理工艺非常多,具体选择哪一种主要取决于成本、功能及应用环境和环保等需求。

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