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什么是OSP的板子?有哪些优缺点
日期:2023-05-08 09:00
作者:宝尔威
浏览量:797

我们有时候会听别人说OSP的板子,这类板子是什么意思?有哪些优缺点呢?


OSP板子是什么意思?

OSP是英文Organic Solderability Preservatives简称,其是一种PCB板铜箔表面处理工艺(符合RoHS指令要求)。OSP中文意思是指有机保护膜,也可以称做护铜剂,主要作用是对PCB板上的铜电路进行保护、防止氧化,以保证PCB板电路性能的稳定。


OSP板子.png

OSP板子


OSP工作原理是什么?

通过OSP工艺在洁净的铜板表面,采用化学方式让其表面涂覆有机保护膜,从而可以隔绝空气与铜的接触,达到防止铜被氧化的目的。


OSP工艺有哪些特点优点?

⑴、性价比高。OSP是一种有机物,其性能好,价格比喷金属锡工艺要便宜。

⑵、化学性能好。OSP具有非常好的化学性能,能够很好的保证内层铜箔不会被氧化。

⑶、耐热冲击和湿性好,在生产环境下能够防止铜氧化、硫化。

⑷、可操作性好。正常状态下能够保证内层铜箔不会被氧化,而焊接的时因加热使得膜层挥发,方便焊锡将铜和元器件焊接。


OSP工艺有哪些缺点?

①、辨识度低。采用过OSP的板子因透明无色与正常板子基本一致,很难直接辨别,需要特殊标记。

②、具有绝缘特性。OSP绝缘不导电,会影响PCB板的电气测试,需要祛除表面膜层才能正常测试。

③、耐腐蚀性差,容易受到酸性物质和温度影响,暴露在空气中超过24小时后,就需要视情况进行二次OSP工艺。

⑤、影响其他SMT工艺及缺陷调整。例如印刷不良时板不能进行IPA清洗,会损害OSP膜层;焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有IMC隔离,在无铅技术中,含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快,影响焊点的可靠性。

⑥、膜层稳定性差。例如膜层的厚度难以稳定;工艺配方种类多性能不一;膜层易划伤;多次高温焊接过程的OSP易发生变色、裂缝,从而影响可焊性和可靠性;操作和存储运输有要求等等。


从上述内容来看,采用OSP工艺的板子还是具有明显优点的,虽然这类工艺也具有很多缺点,但这些缺点基本可以通过人为方式避免。

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