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PCB和PCBA板生产工艺与PCB表面处理工艺区别
日期:2023-05-15 08:57
作者:宝尔威
浏览量:549

对于刚入电子电路相关行业的新人来说,一开始很难弄清PCB和PCBA板生产工艺与PCB表面处理工艺区别,所以有时候一些对一些相关内容容易混淆,下面我们来简单的介绍一下。


一块完整的PCBA板被生产出来,用于组装新的电子产品前,需要在电脑上设计绘制电路图,然后才是如何实现从图纸到产品的过程。一般PCBA的生产过程是:设计验证评估PCB板→采用相关生产工艺制造PCB板→采用PCB表面处理工艺方便保存或者实现某些加工功能→选择一种PCBA生产工艺→获得成品。


贴片.jpg

PCBA生产工艺贴片


通常PCBA生产工艺可以分为单面/双面/单双面混合的SMT、THT(DIP)多种,混合的生产工艺流程是:仓库发料、基板烘烤、送板机、镭雕机、印刷锡膏(点胶)、印刷目检(AOISPI)、高速贴片机、泛用贴装机回流焊前目检、回流焊、炉后对比目检/AOI(返修)、插件、波峰焊ICT/FCT、装配/目检、分板机、品检(修理)包装入库。PCBA生产工艺流程并不是固定的,不同产线可能存在一些不同。


PCB板生产工艺是:整理检查PCB文件、制作芯板、内层蚀刻、芯板打孔检查、钻孔、镀铜、外层蚀刻。PCB板的生产制造流程,工艺看起来并不复杂,很多工序都会采用固定的方法配合电脑准确控制生产,但多次检查核对非常重要。


PCB板生产工艺内层蚀刻.jpg

PCB板生产工艺内层蚀刻


PCB板表面处理工艺有:OSP、喷锡、(镀镍)沉金、沉银、沉锡、化学镍钯金。PCB板的表面处理工艺非常多,具体选择哪一种主要取决于成本、性能及应用环境和环保等需求。


PCB板表面处理工艺金手指

PCB板表面处理工艺金手指


所以,PCB和PCBA板生产工艺与PCB表面处理工艺三者之间是完全不同的,但又存在一定联系的三种工艺。人们在某一个生产、存储流程中,会综合考虑价格、功能、应用和存储环境等需求,具体来选择相应工艺流程。

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