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宝尔威参加102届CEIA厦门中国电子智能制造高峰论坛
日期:2023-08-02 08:50
作者:宝尔威
浏览量:778

2023年8月3日,CEIA中国电子智能制造高峰论坛即将在厦门举行,举办地点为厦门磐基希尔顿酒店三层大宴会厅,导航地址:思明区嘉禾路199号(莲华路口地铁站附近)。深圳市宝尔威精密机械有限公司届时也会参加该论坛,与行业人士一同听讲畅谈,分享经验与机遇。


本次论坛涉及的行业为EV汽车电子、新型显示、工控电子,论坛部分议程为:

PCBA全制程检测及插件智造解决方案;

高可靠高稳定焊料的应用;

从汽车电子贴装来看贴装技术的发展趋势和可持续制造;

目标:零缺陷!---提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案;

AI技术在电子制造行业的应用优势;

三防漆的介绍和实际应用;

回流焊接过程中如何消除空洞;

产品追溯应用及分析;

晶圆级先进封装推动微系统集成;

PCBA镍片焊接强度研究;

面向通讯和汽车电子的高可靠板级分析评价技术;


同期举办的台达智能制造特别专场活动有:

主题1: 电子行业智能制造挑战及应对,分享家用电器、汽车电子、网通产品的行业案例;

主题2: 台达智能制造方案、产品发布(电子组装行业的一站式智能制造解决方案;数字化转型基石- 数据基础工程;)

主题3: 台达智能制造规划落地方法论&应用技术专题研讨(智慧工厂精益规划方法及实施关键技术;智能物流和仓储方案;智能应用-电子组装业自动化设备中的数字李生应用实践;台达低碳智慧工厂解决方案;)

主题4: 台达智能制造自动化机台设备发布(智能异型元件插件机;AI-AOI智能检测解决方案;智慧物流应用及解决方案)


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CEIA合作伙伴


本次活动组织单位有厦门市技师协会表面贴装技术委员会、厦门柔性电子研究院、工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)元器件与材料研究院、CEIA中国电子智能制造系列活动组委会。同往期论坛一样,本次论坛的多数受邀听众均为:封装和组装领域OBM、OEM、ODM、EMS等电子制造企业中负责设计研发、工艺、生产、制造、工程、技术、质控、可靠性、采购、管理等方面专业人士。


宝尔威作为CEIA的长期合作伙伴,参加CEIA厦门论坛是以学习的心态加入的。现代电子智能制造技术发展日新月异,作为行业内的企业想要有更好的发展,了解当前主流技术和方案应用是非常有必要的;同时,能够与众多行业企业客户面对面沟通,了解客户们的想法也是一项非常宝贵的财富,宝尔威非常感谢这些客户对我们的支持与厚爱。

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