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什么是少锡少料？

少锡少料是指锡膏印刷机在印刷时，在部分印刷区域出现锡量不足，少锡、少料的缺陷。

SMT少锡缺陷

少锡的原因有哪些？

⑴、钢网品质问题。其中包括：①、钢网网口精度差导致网孔过小；②、未及时对钢网进行清洗，或者清洗间隔太长，导致钢网出现堵塞。这两种情况都会影响钢网品质，从而导致在印刷时出现少锡少料的问题。

⑵、PCB板的问题。其中包括：①、PCB基板上有基板屑；②、现场有微小颗粒粉尘。这两种情况都会让焊盘处有异物，从而导致少锡少料的问题。③、焊盘氧化。

⑶、锡膏问题。锡膏助焊剂比例不当，未及时使用，过期，搅拌时间不足，都会造成锡膏湿度不够而不能顺利通过网孔，导致少锡少料现象的发生。

⑷、锡膏印刷机问题。印刷机的压力不足，刮刀或钢网平整度不足也会出现少锡缺陷。

针对上述少锡的原因，可以对少锡的改善方法有：

⑴、有较好节律地对钢网进行清洗清洁，严格安装制作标准制作钢网，保证钢网网口精度。

⑵、清洗干净PCB板，保证生产环境。

⑶、调制合适的锡膏，按需加锡，使用完成后及时回收锡膏并妥善保存。

⑷、调制锡膏印刷机参数，配合刮刀和钢网进行生产。

应对少锡少料的经验：出现少锡时，第一时间可以查找钢网上是否有异物或者焊盘处的异物。如果是锡膏的问题导致少锡少料，那么发生少锡的量会比较大；如果是生产初始或者更换清洗后的钢网后的两块基板出现少锡，是锡膏还没有充分与钢网融合的原因。

SMT生产上出现少锡的缺陷，可能会导致印刷时出现立碑、焊接不牢固、虚焊、偏移等问题。我们可以根据少锡的具体原因来找到改善的方法，也可以根据少锡的百分比和规律来协助判断出现的问题点。