新闻资讯

新观点 新资讯 新生活
SMT不良原因分析:少锡少料的原因及改善方法
日期:2023-03-15 08:42
作者:宝尔威
浏览量:921

什么是少锡少料?

少锡少料是指锡膏印刷机在印刷时,在部分印刷区域出现锡量不足,少锡、少料的缺陷。


<a href='/new/113.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/113.html' style='color: blue;' target='_blank'>SMT</a></a>少锡缺陷

SMT少锡缺陷


少锡的原因有哪些?

⑴、钢网品质问题。其中包括:①、钢网网口精度差导致网孔过小;②、未及时对钢网进行清洗,或者清洗间隔太长,导致钢网出现堵塞。这两种情况都会影响钢网品质,从而导致在印刷时出现少锡少料的问题。

⑵、PCB板的问题。其中包括:①、PCB基板上有基板屑;②、现场有微小颗粒粉尘。这两种情况都会让焊盘处有异物,从而导致少锡少料的问题。③、焊盘氧化。

⑶、锡膏问题。锡膏助焊剂比例不当,未及时使用,过期,搅拌时间不足,都会造成锡膏湿度不够而不能顺利通过网孔,导致少锡少料现象的发生。

⑷、锡膏印刷机问题。印刷机的压力不足,刮刀或钢网平整度不足也会出现少锡缺陷。


针对上述少锡的原因,可以对少锡的改善方法有:

⑴、有较好节律地对钢网进行清洗清洁,严格安装制作标准制作钢网,保证钢网网口精度。

⑵、清洗干净PCB板,保证生产环境。

⑶、调制合适的锡膏,按需加锡,使用完成后及时回收锡膏并妥善保存。

⑷、调制锡膏印刷机参数,配合刮刀和钢网进行生产。


应对少锡少料的经验:出现少锡时,第一时间可以查找钢网上是否有异物或者焊盘处的异物。如果是锡膏的问题导致少锡少料,那么发生少锡的量会比较大;如果是生产初始或者更换清洗后的钢网后的两块基板出现少锡,是锡膏还没有充分与钢网融合的原因。


SMT生产上出现少锡的缺陷,可能会导致印刷时出现立碑、焊接不牢固、虚焊偏移等问题。我们可以根据少锡的具体原因来找到改善的方法,也可以根据少锡的百分比和规律来协助判断出现的问题点。

在线客服
3381451259
张小姐 13828823453
关注公众号
关注公众号
收起