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偏移偏位产生的原因和对策是什么
日期:2023-03-30 08:47
作者:宝尔威
浏览量:925

SMT偏移是什么?

偏移也可以被称为偏位,是指在PCB锡膏印刷或者贴片贴装、过炉过程中,出现锡膏印刷或者电子元器件、辅料贴装位置,与原设计点位置有一定距离误差的现象。偏移偏位在PCBA生产过程中,还是较为常见的一种不良缺陷。


SMT偏移偏位

SMT偏移偏位


偏移偏位产生的原因有哪些?

⑴、锡膏印刷出现偏移,多是锡膏印刷机视觉系统或者坐标参数的原因。

⑵、钢网未固定或者相机有振动、碰撞,PCB停板不稳定等原因造成印刷偏移。

⑶、锡膏品质出现问题,导致震荡、摇晃、过炉过程中出现偏移。

⑷、贴片机或者贴装机的参数设置或者是因振动产生偏移。

⑸、吸嘴的性能、气压和开关时间设置问题造成的偏移。


如何应对SMT偏移偏位缺陷?

①、设置好锡膏印刷机的各项参数,保证钢网、PCB板、视觉系统的稳定,减少生产过程中出现的碰撞因素,控制设备振动在一定范围之内。

②、尽可能地保证不同批次的锡膏原材料成分一致,调制好符合自身需求的锡膏配方,对锡膏的存储、使用温度进行控制,未使用完成的锡膏按规定封装保存,并尽快使用完成。

③、设置好贴片机、贴装机的工作参数。

④、使用吸嘴清洗检测机对设备吸嘴进行清洗、检测。备注:有一部分SMT用户认为,吸嘴只要能够清洗干净即可,并不会对吸嘴性能进行检测,这很容易造成吸嘴工作性能下降,或者导致各类SMT不良缺陷。

⑤、检查PCB板是否存在变形,必要时在生产前进行烘烤,在过炉时需要控制炉温及升温斜率。


SMT相关设备自动化程度越来越高,智能化程度也越来越好,但各类硬件都存在一个磨损、老化因素,因意外而造成一些SMT偏移缺陷。缺陷存在不可怕,可怕的是使用人工检测未能及时发现问题。我们建议使用多种检测类仪器配合进行检测,例如使用首件检测仪AOIX-RAYICTFCT等按需搭配检测,及时发现SMT偏移偏位等缺陷。

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